技术编号:33419354
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种晶圆检测用料盘,属于晶圆检测技术领域。背景技术.晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,晶圆在生产加工过程中,依据加工工艺需求,需要进行晶圆的icp刻蚀加工,icp刻蚀工艺前,通常需要将晶圆排列放置到料盘内,此过程称为晶圆的上片,以便于在刻蚀加工时,将承载有晶圆的整个料盘放入等离子刻蚀机中进行刻蚀加工。.现有的晶圆检测用料盘在使用的过程中,由于晶圆工件放置于托盘的顶部,通过机械手进行拿取,但是晶圆工件位于托盘的顶部并无固定措施,无法对其进...
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