技术编号：3342164
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子封装材料领域，涉及。背景技术在微电子发展的今天，芯片的运算速度越来越快。微处理器及半导体器件在应用中时常由于温度过高而无法正常工作。散热问题成为电子信息产业发展的主要技术瓶颈。第一、二代电子封装材料的性能已不能满足目前的需求。金刚石具有着良好的物理性能，其室温热导率为600 2200W/ (m -K)，热膨胀系数O.8X 10_6/K，且不存在各相异性。将金刚石与导热性能良好的铝 相结合，在特定的工艺条件下可制备出导热性能良好的高性能热控复合...
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