技术编号：33467482
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种led绝缘基板材料裁切加工设备及裁切加工方法技术领域.本发明涉及led绝缘基板材料加工技术领域，特别涉及一种led绝缘基板材料裁切加工设备及裁切加工方法。背景技术.led具有节能环保、寿命长、光效高、色彩丰富、安全可靠、响应快、智能控制等一系列优点从而被广泛使用，led在使用时需要进行封装处理，led通常使用封装绝缘基板进行散热和封装处理，绝缘基板通常采用含无机填充物的环氧树脂板，环氧树脂板具有粘附力强、收缩性强等特点，环氧树脂板根据使用场合需要进行相应裁切处理，比如裁切成矩形或环切成圆...
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