技术编号：33477329
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体封装领域，涉及一种光电集成式半导体封装结构及制备方法。背景技术.更低成本、更可靠、更快及更高密度的电路是集成电路封装追求的目标。在未来，集成电路封装将通过不断减小特征尺寸来提高各种电子元器件的集成密度。.到年，全球互联网流量预计将达到每月近eb，对数据中心互连带宽的需求将继续以指数级的速度增长。预测到年，随着数据中心能耗的持续增长，全球数据中心的用电量将超过pwh，甚至可能高达pwh。为了满足互联网流量的需求，数据中心节点带宽需要达到tb/s...
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