技术编号：33500274
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种bga防焊层激光开窗设备技术领域.本实用新型涉及激光加工辅助设备技术领域，具体涉及一种bga防焊层激光开窗设备。背景技术.随着电子电路技术的发展，单位尺寸内要实现越来越多且越来越强大的功能，对pcb基板来说要顺应这个趋势，就需要逐步缩小焊盘尺寸，增加布线密度，特别是bga位置。.如此将导致bga位置部分焊盘与导通孔的距离越来越近，通常情况下bga位置的导通孔需要用防焊油墨塞住(简称“塞油孔”)，此种距离“塞油孔”过近的焊盘在“后焗”工序容易出现“爆油”的工艺问题。根本原因是因为“后焗”...
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