技术编号:33504675
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及纳米技术领域,具体涉及一种片状银纳米颗粒的制备方法、该方法制备得到的片状银纳米颗粒、含有所述片状银纳米颗粒的导电银浆组合物、以及由所述导电银浆组合物制备得到的导电银浆。背景技术.高精度芯片的制造已成为全球高技术竞争的焦点,此类芯片通常由高密度的电子元器件阵列组成,这种组成在运行过程中会产生大量热量。如果不及时处理,这些热量会影响芯片的使用寿命,在工业化生产中的散热问题一般通过使用高导热的导电材料解决。.银纳米材料由于具有良好的导热导电性而成为首选,但现有的银纳米材料的制备方法复...
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