技术编号：3350654
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术1.发明领域本发明总的涉及化学机械研磨(CMP)系统以及用以改善CMP操作性能和效率的技术。更具体说，本发明涉及一种用于低口径(subaperture)CMP系统的晶片承载体。2.相关技术描述在半导体器件的制造中需要进行CMP操作，包括研磨、软料抛光、及晶片清洁。典型地，集成电路器件采用多层结构的形式。在基片层，将形成具有扩散区域的晶体管器件。而在其后的层中，则图案化内连金属化线并使其电连接至该晶体管器件以确定所需的功能器件。如所周知的，通过二氧化...
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