技术编号：33560004
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装领域，特别是涉及一种立体封装的系统级芯片。背景技术.在半导体领域中，传统的裸片只含有二极管、三极管、电阻等只能在硅片上直接形成的元件，实现的功能很有限，限制了其在系统中的应用，因此当前的芯片实际应用时需要配备电感、电容等其它电子元件，即在线路板上安装电子元件并形成线路板组件即芯片，这会直接增大整个系统的尺寸，防护安全性较弱。.此外，在主板的制作时，需要将芯片安装到基板，传统的做法是在芯片上设引脚，进而利用引脚将芯片与基板相连，利用引脚连接结构杂乱，特别是在芯片的引脚特...
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