技术编号：3360123
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及抛光半导体，且更特定来说，涉及用于同时从若干半导体裸片以非 手动方式移除材料层的设备和方法。背景技术常常必须研磨(抛光)掉半导体的多个层，以使得可使内部结构可用于目视检验 (常常通过使用电子显微镜的观测)。为此目的的用于将半导体(或待抛光的另一装置) 固持成与抛光轮相抵的抛光夹具为美国专利5,272,844的标的物。现使用悬置于研磨轮 上的定位结构来执行一些抛光操作。所述定位结构为具有开放中心和多个沿圆周隔开的 开口的框架，可将裸片固持工具放置...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。