技术编号：3361001
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及研磨载体以及研磨方法，包括使用这种载体的方法。 背景技术经常需要磨削或抛光平坦的工件例如盘形制品，如硅片、蓝宝石盘、光学元件、用于磁记录装置的玻璃或铝基板等等，使得两个主表面均平行且不含有明显的刮伤。这样的磨削或抛光操作(在材料移除的速率和最终表面光洁度方面不同)可以统称为研磨。用于整理盘的典型机器包括两块叠置的台板，台板分别设置在盘中的一个或多个的上方和下方，以使得盘的相对表面可被同时磨削或抛光。此外，研磨机可以包括载体，载体在磨削或抛光操作过...
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