技术编号:33615674
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电子控制器件技术领域,特别涉及一种可双面涂覆的绝缘导热硅胶垫。背景技术.导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案,在现有的绝缘导热硅胶垫中至少有以下弊端:现有的绝缘导热硅胶垫抗拉性较差,使用时用力稍大一些就容易发生破损而无法使用,且现有的橡胶垫需要使用胶水进行固定,会使橡胶垫的导热性能降低,故此,我们推出一种新的可双面涂覆的绝...
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