技术编号:33622009
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种micro-led激光加工系统技术领域.本发明涉及芯片生产制造技术领域,特别涉及一种micro-led激光加工系统。背景技术.相关技术中,micro-led的制备过程一般是通过向基板上焊接芯片得到,焊接前基板安装于载台上,芯片安装于载板上,将载板定位贴合于基板后进行芯片与基板的焊接,而上述过程中容易由于在载板与基板的贴合定位易出现偏差,或者芯片焊接于基板时由于焊接温度过高导致基板变形,从而使芯片的焊接位置错误,难以满足micro-led的焊接精度要求,导致micro-led的加工质量降低...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。