技术编号:33625588
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及印制线路技术领域,尤指一种双面贴胶设备。背景技术.一般来说,产品ssd(solid state di sk或solid state drive,固态硬盘)m.在预贴装工程段,应先在电路板正反面金手指区域贴高温胶带,以保护金手指,防止金手指在表面贴片的制程中受影响。为确保胶带对金手指的保护作用,在金手指正反面贴胶带时要求正反面的胶带的位置完全重合,且胶面也需贴合在一起,防止回流焊时,胶带松掉贴在其他区域,导致芯片位置及置件效果不良。.现有技术中,不论是贴胶带还是检查胶带是否贴合...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。