技术编号:33642816
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及等离子刻蚀设备技术领域,特别涉及一种等离子刻蚀机台。背景技术.干法刻蚀是芯片制造领域最主要的表面材料去除方法,拥有更好的剖面控制。等离子刻蚀是干法刻蚀中最常见的一种形式,其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体(plasma),由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体,从而形成了等离子或离子,电离气体原子通过电场加速时,会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或刻蚀表面。.刻蚀采用的等离子体源常见的有容性耦合等离子体(capacitivelycoupled plasma,...
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