技术编号：33650662
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷线路板.本申请是申请日为年月日、申请号为、发明名称为“树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷线路板”的申请的分案申请。技术领域.本发明涉及树脂组合物以及使用了上述树脂组合物的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷线路板。特别涉及用于电子材料的树脂组合物。背景技术.近年来，通信设备、通信机、个人计算机等中使用的半导体的高集成化、微细化进展，随之，对于用于它们的印刷线路板中使用的半导体...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。