技术编号:33674226
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体技术领域,涉及一种测试机构,特别是一种半导体测试机构。背景技术.半导体测试站(电路)是一种通过测试针接触半导体元器件的引脚或焊盘,将其连接到测试电路中测试的机构。.现存的检测站往往是固定的,比如专利号x中的半导体测试模块,通过半导体元器件下压,接触半导体元器件的下表面来接入电路,然而,此种接触方式由于接触面较小、测试针固定,存在接触不良、接触不准的情况。.贴片电容、贴片电阻等半导体元器件,其侧面的焊盘是裸露的,其侧面的导电面积大大超过了下表面...
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