技术编号：33685534
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种晶圆机械夹持装置，尤其涉及其夹持机构，属于晶圆加工领域。背景技术.在晶圆制造工序中，如成膜、cmp和刻蚀等工序前后，晶圆表面存在上一道工序所遗留的超微细颗粒物、金属残留、有机物残留，这些颗粒或残留物会影响芯片最终的良率。因此对于这些颗粒或者残留物的清洗就变得必不可少。清洗后的晶圆表面残留有洗涤剂，需对晶圆烘干。之后，在晶圆表面喷涂特制的保护膜，根据保护膜的花纹，使用化学试剂进行蚀刻。清洗、烘干、喷涂保护膜和蚀刻工序均需对晶圆进行夹持固定，支撑晶圆在不同的工序加工。.然而...
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