技术编号：33685937
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体结构。背景技术.随着半导体技术的发展，半导体集成电路更加趋向于小尺寸设计和高密度排布。而针对越来越小尺寸的半导体结构而言，进一步缩减尺寸的难度也更大，常常会受到微影设备的解析度的限制。具体的说，在半导体制造中，所制备出的图形尺寸(例如线宽和线距等)其最小尺寸取决于微影设备的解析能力，在微影设备可获得的最小特征尺寸的限制下，难以稳定的获得小于最小特征尺寸的图形，进而限制了半导体结构的尺寸的进一步缩减。并且，针对所制备出的更小尺寸的半导体结构而言...
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