技术编号:33693913
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片封装技术领域,尤其涉及一种封装结构及其制备方法。背景技术.倒装芯片封装是一种先进的芯片互连技术,具有高密度、高性能和轻薄的特点,其中倒装芯片互联技术主要是采用锡球凸点或者铜柱凸点进行互连,随着电子产品逐渐小型化,需要在更小的芯片上实现更多的i/o数量以及更高的带宽,以及采取更好的散热措施。.其中,采用铜柱凸点相较于锡球凸点的间隙较小,但是,若每个凸点单独阻焊层开窗时,该开窗之间的间距无法满足工艺要求。.比如,如图所示,凸点焊盘对应阻焊层开窗,凸点焊盘对...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。