技术编号:33726773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种miniled热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺技术领域.本发明涉及led封装技术领域,具体地说,本发明涉及一种miniled热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺。背景技术.目前传统的miniled封装方法在miniled之间填胶,填胶完成后在miniled表面覆保护膜,覆膜时需进行压紧,但因为miniled之间存在空隙,通过治具进行压紧时无法使压紧后的保护膜完全适配于miniled之间空隙的形状,存在覆膜不到位的问题,后期会出现保护膜翘起的问题。发明内容.为了克服现有技术的不足,本发明...
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