技术编号:33733069
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明一般涉及高频模块以及通信装置,更详细而言,涉及具备安装基板的高频模块、以及具备该高频模块的通信装置。背景技术.在专利文献中公开了一种高频模块,具备:具有相互对置的第一主面及第二主面的安装基板、安装于安装基板的第一主面的发送滤波器、覆盖发送滤波器的树脂部件以及屏蔽电极层。.在专利文献所公开的高频模块中,屏蔽电极层形成为覆盖树脂部件的顶面以及侧面。.专利文献:国际公开第/号.在高频模块以及具备该高频模块的通信装置中,有时要求提高屏蔽性。发明内容.本发明的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。