成膜装置和成膜方法技术资料下载

技术编号:3373983

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本发明涉及通过在容器内执行多次将彼此反应的至少两种反应气体按顺序供给到基板上的供给循环,层叠反应生成物的多个层而形成薄膜的。背景技术作为半导体集成电路(IC)的制造工艺的一种,例如有被称作ALD(Atomic Layer D印osition,原子层沉积)、MLD (Molecular Layer Depositio n,分子层沉积)的成膜方法。 该成膜方法多采用所谓的旋转台式ALD装置进行。本申请的申请人提出了该种ALD装置的一例(参照专利文献1)。在专利...
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