技术编号：33740937
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及pcb板传输装置的技术领域，尤其是涉及一种物料转移机构。背景技术.在pcb的生产中，pcb的铜层表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。由于pcb中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个pcb的电气性能。.为了阻止铜氧化，也为了在焊接时pcb的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护pcb表层，会对pcb表面进行油墨涂布，使pcb表面形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。.由于miniled电路板相较于常规电路板要薄而脆，因此在pcb板垂直油墨...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。