技术编号:33774378
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域,具体地涉及一种芯片及其制造、安装方法以及印刷电路板预制件。背景技术.目前市面上存在一种包含高边开关的功率分配(power distribution)芯片。这种功率分配芯片在单片或多片芯片(die)上集成了控制电路和功率金属-氧化物半导体场效应晶体管(简称金氧半场效晶体管,metal-oxide-semiconductor field-effect transistor,mosfet)。.目前主流的功率分配芯片产品中,功率mosfet通常采用垂直工艺制造,控制电路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。