技术编号:33779456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体技术领域,尤其是涉及一种半导体封装结构。背景技术.现有的芯片结构由芯片主体和引脚组成,芯片主体通过引脚安装在相应的电路板上。现有的芯片在使用时,会产生一定的热量,为了确保芯片的高散热性,以便于芯片正常工作,并延长芯片的使用寿命,通常需要在芯片的表面设置散热板等散热件,为加大散热板与芯片之间的接触面积,提高散热效果,需要在散热板与芯片之间贴装一块导热垫片。由于芯片封装后,芯片主体由封装胶包裹,封装胶与导热垫片之间的热传导率较差,会对芯片散热起到一定的制约。发明内容.为了提高...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。