一种多层FPC板的制备方法与流程技术资料下载

技术编号:33795611

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一种多层fpc板的制备方法技术领域.本发明属于fpc制备技术领域,具体涉及一种多层fpc板的制备方法。背景技术.柔性电路板(flexibleprintedcircuit,fpc),又称软性电路板、挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。fpc板通过在可弯曲的轻薄塑料片上嵌入电路设计,得以在窄小、有限的空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术。随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。

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