技术编号：33799245
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种表面加工工艺和半导体器件。背景技术.器件制作材料较广泛常见的有化合物、半导体硅、锗、铁电聚合物、玻璃、陶瓷等，当需要在化合物半导体硅、锗、铁电聚合物、玻璃、陶瓷等材料表面进行加工时，这些材料特性不同，部分材料不适合直接进行表面加工，例如玻璃、陶瓷等材料表面直接在其进行加工的实施难度较大。发明内容.本发明提供了一种表面加工工艺和半导体器件，以解决在部分器件制作材料表面进行加工的实施难度较大的问题。.根据本发明的一方面，提供了一种表面加工工艺，包括：...
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