一种表面加工工艺和半导体器件的制作方法技术资料下载

技术编号:33799245

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

.本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种表面加工工艺和半导体器件。背景技术.器件制作材料较广泛常见的有化合物、半导体硅、锗、铁电聚合物、玻璃、陶瓷等,当需要在化合物半导体硅、锗、铁电聚合物、玻璃、陶瓷等材料表面进行加工时,这些材料特性不同,部分材料不适合直接进行表面加工,例如玻璃、陶瓷等材料表面直接在其进行加工的实施难度较大。发明内容.本发明提供了一种表面加工工艺和半导体器件,以解决在部分器件制作材料表面进行加工的实施难度较大的问题。.根据本发明的一方面,提供了一种表面加工工艺,包括:...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服