技术编号:3386145
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体材料生产应用领域,是一种特别双面研磨机载体。 背景技术为去除硅片锯痕和损伤层及改善平坦度,硅片一般需要进行双面研磨,研磨所用的载体在自转和公转的运动过程中,由于齿轮的传动精度等原因难免产生垂直于载体平面方向的分力;该力使薄载体(载体厚度小于等于450um)形变尤其明显,同时待研磨的硅片厚度也较薄;导致载体孔壁与外露出定盘边缘的硅片有着较大的上下移动,甚至硅片局部脱离载体孔壁,当载体孔壁与硅片在脱离与复位的过程中易产生硅片的缺口,裂片等缺...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。