技术编号:33863178
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及芯片贴装设备技术领域,尤其是涉及一种吸嘴结构。背景技术.在半导体装置的制造工序过程中,芯片贴装工艺中,通常使用吸嘴进行贴装,然而吸嘴通常采用橡胶或者金属等材料制作,在长期的贴装过程中,存在吸嘴表面磨损或损坏等异常情况,当吸嘴磨损或损坏后会导致真空吸附不佳,且芯片无法拾取,一旦吸嘴损坏必须更换新吸嘴,势必给购买吸嘴成本带来增加,也无法满足不同尺寸的芯片进行吸附贴装作业。实用新型内容.为了改善上述提到的吸嘴损坏必须更换新吸嘴,势必给购买吸嘴成本带来增加的问题,本申请提供一种吸嘴结构...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。