技术编号:33885748
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶圆清洗设备技术领域,尤其涉及一种二流体晶圆清洗装置。背景技术.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片或wlcsp摄像头封装中用到的玻璃晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在半导体光刻以后,会有光刻胶溢到晶圆的表面,形成玷污,即使少许的玷污也会影响下一道工序的品质,在wlcsp封装中,玻璃圆片要和晶圆粘合,摄像头的像素越高,对玻璃圆片清洁度的要求就会越高。.在中国专利一种晶圆表面颗粒清洗装置(专利号为:cnb)中,该专利包括二流体喷嘴及与二流体喷嘴连接的...
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