技术编号:33885878
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶圆加工设备领域,具体为一种晶圆热缩。背景技术.在制备晶圆工艺中,需要将晶圆切割成若干晶粒。在切割晶圆时,晶圆下方通常会设置有daf膜,利用设置在钢环上的覆膜粘贴daf膜,然后对晶圆进行激光切割。.在切割后,从覆膜下方对晶圆进行顶升,使得位于覆膜上方的晶粒彼此分开。但是,由于在对覆膜顶升的过程中,覆膜伸展,在完成对晶粒的扩展后覆膜无法恢复至扩展前的状态,此时覆膜在钢环内不能平整的铺开。因此,需要将覆膜从钢环上取下,然后将覆膜粘接在环心更大的钢环上,以使得覆膜在在钢环内平整铺...
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