技术编号：33888791
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及包装技术领域，尤其涉及了一种芯片检测包装流水线。背景技术.一般来说，芯片生产过程中，芯片经过测试后即可打包出货，一般芯片出货是把芯片装在在料盘内，然后将料盘堆叠后进行打包出货，现有技术中，如果料盘堆叠后直接进行打包出货，很容易因为物流等原因发生碰撞、潮湿、积灰，从而影响芯片的性能，因此，现有厂家一般会人工先检查料盘内的芯片规格，将合格的芯片料盘进行堆叠，堆叠的料盘先通过珍珠棉进行打包，然后装入铝箔袋进行真空包装，然后再贴标出货，整个过程繁琐，效率低，不适合批量打包，而且还存在如下...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。