技术编号:33896124
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及光电子器件焊接技术领域,尤其涉及一种光电子器件耦合焊接设备。背景技术.光信息技术的发展推动着通讯事业的进步,随着光纤通讯和光纤传感技术的发展,光电子器件的制备成为了光信息技术进一步发展的关键。光电子器件的封装技术影响着光电子器件的可靠性,关键的封装工艺和全自动封装设备可以大幅度提高生产效率和保证器件质量,有源器件是光纤通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键器件,是光传输系统的“心脏”,它包括光源,如发光二极管(light emitting diode,led)...
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