技术编号：33933227
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种半导体封装结构的制造方法及半导体封装结构。背景技术.现代便携式电子产品对微电子封装提出了更高的要求，随着其更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不断追求，微电子封装也朝着密度更高、尺寸更小的封装形式发展。微电子封装将从有封装、少封装向无封装方向发展。.传统的封装技术包括：晶圆片级芯片规模封装(wafer level chip scale packaging，wlcsp)，扇出型晶圆级封装(fan-out wafer level package，fow...
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