技术编号：33942895
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体晶圆检测技术领域，特别涉及一种大尺寸晶圆外观缺陷检测设备。背景技术.硅晶圆是由硅棒经过切割加工所制成的圆形芯片，而硅棒在切割加工为硅晶圆后，表面会有大量的残留物，即便透过抛光和清洗的制程，仍不免会在硅晶圆表面有类似刮伤或水渍的缺陷(defect)存在，因而必须对硅晶圆表面进行缺陷检测，以确保硅晶圆的出货品质。.不论是硅晶圆制造厂或是再生硅晶圆厂，目前针对硅晶圆表面检测缺陷的方式仍为人工检测，主要是藉由检测人员的经验对硅晶圆表面的缺陷进行检测，然而利用人工检测硅晶圆表面缺陷...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。