技术编号：33944174
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.后述的实施方式主要涉及接合体及采用其的陶瓷电路基板以及半导体装置。背景技术.将陶瓷基板和铜板接合而形成的陶瓷铜电路基板被用于安装半导体元件等的电路基板。国际公开第/号公报(专利文献)中记载的陶瓷铜电路基板对经由接合层将陶瓷基板和铜板接合而成的接合体进行了改进。专利文献中，设置了使接合层从铜板端部突出的突出部。通过控制这样的接合层突出部的尺寸而提高了tct特性。.专利文献中，在接合层突出部尺寸的控制中采用刻蚀工序。刻蚀工序是用于除去接合体的铜板或接合层的工序。专利...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。