技术编号:33948394
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子封装材料生产技术领域,具体涉及一种喷射沉积铝硅电子封装材料制备方法。背景技术.铝硅合金作为一种新型封装材料,由于其密度小、热膨胀系数低、热传导性好、容易加工成所需形状以及可以电镀的优点,同时又能够满足工业轻量化的需求,因此具有广阔的应用前景。.铝硅合金的封装材料具有以下四种生产方法:熔渗法、粉末冶金法、真空热压法、熔铸法和喷射沉积法。.熔渗法首先制备高强度的基体硅质骨架,然后再将熔点低的;铝渗透填充到骨架中,其存在后续加工困难,微观组织不均匀以及制备时间长等缺点。.粉末...
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