技术编号：33959058
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及陶瓷黏胶领域，尤其涉及一种激光设备的黏胶方法。背景技术.对于激光设备的关键部件而言，通常会选用耐高温、低热膨胀率的氧化铝陶瓷材料进行制备。而目前市面上为了更加便捷地对内含腔体的激光设备进行精加工处理，会采用对两件陶瓷件先加工后组装的方式进行生产，一般采用在粘接面上涂抹胶水再进行压装拼接，而产品要求组装精度需要在.mm以内和氦泄漏小于x-pa，现有的原有的黏胶工艺胶层厚度较厚影响产品的组装精度会造成激光功率偏低，太薄则会造成粘接强度差，密封性差，导致腔体泄漏测试合格...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。