技术编号：33967156
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及成膜技术领域，特别是涉及一种用于成膜装置的热场保温组件及立式成膜装置。背景技术.立式成膜装置内过程气体从顶部进气室内向下流动，气体经上部热场预热后与下部基板上的晶体表面接触，升温至反应温度，进行薄膜外延生长。现有立式成膜装置中反应室的上部热场为多区加热的形式，即多个环状发热体从上到下分区布置。环状发热体多采用电阻式发热体，其先后连接石墨电极和金属电极与外部供电设备相连。成膜过程中成膜装置反应室内呈负压状态，电极的热传导率大于气体的热传导率，发热体与石墨电极的连接固定处热量容易沿石...
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