技术编号：33980720
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种封装装置，特别涉及一种集成电路生产用半导体封装装置，属于集成电路技术领域。背景技术.集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其在生产过程中需通过装置对半导体进行封装，半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。.其中申请号为“cn.”所...
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