一种集成电路生产用半导体封装装置的制作方法技术资料下载

技术编号:33980720

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.本实用新型涉及一种封装装置,特别涉及一种集成电路生产用半导体封装装置,属于集成电路技术领域。背景技术.集成电路是电路小型化的方式,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其在生产过程中需通过装置对半导体进行封装,半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。.其中申请号为“cn.”所...
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