技术编号：33987645
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及树脂组合物。进一步地，涉及使用了该树脂组合物的树脂片材、固化物、印刷布线板、半导体芯片封装、及半导体装置。背景技术.包含环氧树脂等的热固性树脂和其固化剂的树脂组合物带来绝缘性、耐热性、密合性等优异的固化物，因此作为印刷布线板、半导体芯片封装等电子部件的绝缘材料被广泛使用。作为这种树脂组合物，已知例如专利文献中公开的树脂组合物。.现有技术文献专利文献专利文献：日本特开-号公报。发明内容.发明要解决的课题伴随近年来的通信的高速化，对于电子部件的绝缘材料，为了...
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