技术编号：33993618
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片检测领域，特别涉及一种硅片检测系统。背景技术.在相关技术中，硅片在生产制造过程中，表面可能会产生划痕或者生产过程中在硅片的表面可能产生污渍，在后续对硅片切片制成芯片时，带有划痕或污渍的芯片一般会有品质不良，因此需要在对硅片切片之前进行检测，标记具有缺陷的芯片以便在切片时进行剔除，而现有的硅片检测设备仅能适用于平整的硅片，在硅片具有翘曲时，难以实现上下料及运输步骤，无法完成对具有翘曲的硅片的检测。实用新型内容.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实...
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