技术编号：3399784
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种同时双面研磨晶片形工件的装置。背景技术 用于同时双面研磨晶片形工件例如半导体晶片或尤其是硅晶片的装置在现有技术中是公开的。这种装置通称为双面研磨机。双面研磨常见的共同变式为双碟式研磨或简称DDG加工方法。根据现有技术例如日本专利JP 2000-280155A及JP 2002-307303A所公开的DDG机具有两个磨轮，彼此对立并且它们的旋转轴同轴布置。在研磨期间，位于磨轮之间的晶片形工件被环绕它们轴旋转的两个磨轮同时双面机加工，晶片形工件由环...
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