技术编号：3400576
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及材料的溅镀，特别是涉及由若干个靶材牌所组成的溅镀靶材。背景技术 溅镀，或被称为物理气相淀积(PVD)，为半导体集成电路制造中最为普遍的金属及相关材料层的淀积方法。溅镀目前被应用到以薄膜晶体管(TFT)为基础的平板显示器(FPD)的制造上。FPD典型地是制造在薄的玻璃板上。一层硅被淀积在该玻璃板上，而且通过电子集成电路制造中所已知的技术而在该硅层内或周围形成硅晶体管。在该玻璃板上形成的电子电路可用来驱动后续安设到该玻璃板上或被形成于该玻璃板上的光学...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。