技术编号：34016473
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请实施例涉及光学设备领域，尤其涉及一种双光路激光发射装置和激光切割设备。背景技术.随着科技的发展，芯片在各个领域的应用趋于成熟，由于芯片制备成本高，如何降低芯片的制备成本成为各个领域关注的问题。.在芯片后处理过程中，需要对芯片贴上对应标识。在贴标识的过程中，需要对标识多余的部分切除。通常，采用激光发射装置切除多余部分。.例如，cn.公开的激光器由全反镜、直角棱镜、输出镜构成的u型谐振腔组成，该激光器的免温控，整机小型化、轻量化，提高了适用范围。但是该激光器...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。