技术编号：34018480
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于光器件自动化封装领域，具体涉及一种可实现多层料盘缓存功能的自动化进出料结构。背景技术.在光器件的自动化封装设备上，器件均被提前放置于标准的物料盘里，由人工打开封装设备预留的进料口，将物料盘放置在传送机构的指定工位上；之后传送机构载着物料盘运动到物料自动上下料工位，由物料自动上下料机构将物料逐个取出并传输置于封装工位进行封装；待光器件封装完成后，封装好的成品再由物料自动上下料机构取出并放回物料盘里相对应的位置，最后，由传送结构载着成品物料盘运动至设备预留的出料口位置，由人工取出成品...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。