技术编号：34028835
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及压力测量领域，具体涉及一种密封真空电子器件内部压力的测量装置及方法。背景技术.在寿命周期内，密封真空电子器件内部真空度良好，各种气体成分相对稳定。当封装步骤完成后，若内部压力高于标准值时，其真空绝热性能变差；真空封装内部的ho分压力过高会造成水气泄漏，引起管内元器件出现漏电、短路和电性能退化等故障问题。可见，对密封真空电子器件气体压力及其成分进行测量和分析具有重要意义。目前，密封真空电子器件内部的压力测量依赖预先封装在管内上的晶振，通过晶振的阻值变化来测量真空室的压力，这种方法...
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