技术编号：3403031
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及微电子器件的领域，并且更具体地，涉及制作显示低介电常数和高机械强度的多孔金刚石膜的方法。背景技术微电子器件通常包括诸如金属互连线的传导层，所述传导层通过诸如层间电介质(ILD)层的电介质层彼此绝缘。随着器件特征缩小，器件的每一层上的金属线之间的距离被缩短，并且因此器件的电容可能增加。电容的这种增加可能促成诸如RC延迟的这样的不利影响和电容性耦合的信号(还被称为“串扰”)。为了解决这个问题，具有相对低的介电常数的绝缘材料(被称为低k电介质)正被...
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