技术编号:3404849
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路装置的制造工序中所用的研磨技术。本发明更 具体涉及含二氧化硅类材料层的半导体集成电路装置的制造工序中所用的研 磨技术。背景技术近年来,随着半导体集成电路装置的髙集成化和高机能化,需要开发用于精细化和高密度化的精细加工技术。特别是,基于化学机械研磨法(Chemical Mechanical Polishing以下称为CMP)的平坦化技术的重要性正在不断提髙。例如,随着半导体集成电路装置的精细化和配线的多层化的发展,制造工 序中的各层的...
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