技术编号:34049548
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体加工输送技术领域,具体涉及一种用于半导体外框架的组合安装机构。背景技术.目前的铝质半导体外框架其尺寸较小,不利于人工手动进行组合安装;并且在安装之后,需要利用钎焊将盖板与底壳进行焊接密封,而较小的体积在组装完成后,再转移到钎焊设备的操作台上,会存在盖板与底壳发生偏移的问题;若直接在组装完成后的外框架上进行焊接,则会影响其余未组装或者正在组装的外框架。因此,需要一种既能够实现半导体外框架的组装,又便于将组装后的外框架转移钎焊的机构。发明内容.本发明的目的在于针对现有技术的缺...
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